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从3微米到5纳米 一图看台积电成立33年来的工艺演进

【TechWeb】1月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业的前列,已连续4年独享苹果的A系列芯片大单,今年预计还会继续。

台积电能够连续4年独享苹果的大单,靠的是业界领先的工艺,而台积电也在官网,披露了他们自成立以来的工艺演进。

台积电芯片工艺_500

台积电芯片工艺演进图

从台积电官网所公布的信息来看,在1987年成立时,他们的芯片工艺是3微米,随后逐步提升,在1990年提升到了1微米;2001年的时候提升到了0.13微米,也就是130纳米;2004年开始采用90纳米工艺;随后是65纳米、45纳米、40纳米、28纳米、20纳米,2015年提升到了16纳米;2016年升至10纳米;2017年是7nm;5nm也已在去年风险生产,将在今年上半年开始大规模量产。

除了图中列出来的工艺,台积电也在研发更先进的3nm工艺,在四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露在4月29日举行的台积电北美技术研讨会期间,将披露更多3nm工艺的细节信息。

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